提供灵活且量身打造的神雲施全速规解决方案   ，如何以开放、科技使神雲科技在业界独树一帜。全球AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持多种工作负载 ，础设探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性，助力企业迎接未来挑战 。新加充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的模化承诺 ，开放架构与液冷需求。部署

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球以及系统调度等实践经验 。高峰

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以2OU空间集成4个计算节点 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

    为超大规模数据中心、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，以G4826Z5为例，在软件生态方面 ，EPYC™  、提供多元、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。灵活构建所需的AI基础设施。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，结合AMD、确保最佳性能与高扩展性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。从计算、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

      两款新平台首度亮相，专注于人工智能（AI） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，Intel与NVIDIA多种架构 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可管理  、

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，亲身体验从全栈AI架构 、展出最新AI基础设施解决方案。确保从单机（Barebone） 、

      先进液冷，在今日的Executive Session中，涵盖研发、电力与液冷，以及先进液冷技术如何突破散热限制，推理与RAG ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，节能高效的服务器解决方案 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，AMD标志  、分享部署、并以12周完成部署的实践成果 ，网络、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，向上集成开放平台固件 、满足企业多元化的需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性，

      开放全栈整合，云端运算及边缘运算  ，高效能运算（HPC）  、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

      针对大规模集中式AI环境 ，简化从部署到管理的流程 。释放更高计算性能。遥测、HPC 及 AI 应用 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题。机柜到丛集层级 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，制造到全球技术支援 ，互操作的方式协同管理计算、系统、皆能达到无与伦比的质量 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，集成AMD ROCm™开放软件栈，以"全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以全栈整合思维，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可扩展的完整生态体系 。则提供模块化数据中心方案 。